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关旭东 著
出版社: 北京大学出版社 ISBN:9787301241097 版次:2 商品编码:11466314 包装:平装 丛书名: 21世纪微电子学专业规划教材 开本:16开 出版时间:2014-05-01 用纸:胶版纸 页数:408
第二章 氧化
第三章 扩散
第四章 离子注入
第五章 物理气相淀积
第六章 化学气相淀积
第七章 外延
第八章 光刻工艺
第九章 金属化与多层互联
第十章 工艺集成
第十一章 薄膜晶体管制造工艺
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图书介绍
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关旭东 著
出版社: 北京大学出版社 ISBN:9787301241097 版次:2 商品编码:11466314 包装:平装 丛书名: 21世纪微电子学专业规划教材 开本:16开 出版时间:2014-05-01 用纸:胶版纸 页数:408
编辑推荐
《硅集成电路工艺基础(第二版)》非常值得推荐。内容简介
本书是《硅集成电路工艺基础》的第二版教材,作者在第一版的基础上系统的讲述了硅集成电路制造的基础工艺,加深了工艺物理基础和基本原理的介绍。增加了工艺集成例子的介绍。作者简介
关旭东,北京大学信息学院微电子系 职称:教授 研究方向:硅集成电路的设计和规划 主要作品:硅集成电路工艺基础。目录
第一章 硅晶体和非晶体第二章 氧化
第三章 扩散
第四章 离子注入
第五章 物理气相淀积
第六章 化学气相淀积
第七章 外延
第八章 光刻工艺
第九章 金属化与多层互联
第十章 工艺集成
第十一章 薄膜晶体管制造工艺
前言/序言
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