点击选择搜索分类
首页 - 国学/古籍- 正文
☆☆☆☆☆
||
郭福等 著
店铺: 炫丽之舞图书专营店 出版社: 科学出版社有限责任公司 ISBN:9787030314857 商品编码:29888383819 包装:平装 出版时间:2016-08-01
电子组装技术与材料 电子书 下载 mobi epub pdf txt
电子组装技术与材料-so88
电子组装技术与材料 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2022
图书介绍
☆☆☆☆☆
||
郭福等 著
店铺: 炫丽之舞图书专营店 出版社: 科学出版社有限责任公司 ISBN:9787030314857 商品编码:29888383819 包装:平装 出版时间:2016-08-01
基本信息
书名:电子组装技术与材料
定价:82.00元
作者:郭福等
出版社:科学出版社有限责任公司
出版日期:2016-08-01
ISBN:9787030314857
字数:
页码:
版次:31
装帧:平装
开本:16开
商品重量:0.740kg
编辑推荐
郭福等编译的《电子组装技术与材料》的主要内容包括:电子产品制造概述,硅晶片的制造,集成电路的制造,芯片的制造,表面组装技术,电子封装用金属材料、高分子材料、陶瓷材料,印制电路板,电子封装材料的分析,印刷与贴片技术,焊接原理与工艺技术,检测及返修技术,电子组装的可制造性设计,电子组装中可靠性设计及分析。作为学生双语教学的教材,特别是阅读材料,使教学既有重点内容的体现,又有深度、广度的扩展。同时,本书也可作为电子组装工程领域专业技术人员的参考资料。
内容提要
郭福等编译的《电子组装技术与材料》选取了国外知名原版教材中与电子封装及组装技术和材料相关的英文章节,并配以中文译文编写而成。主要内容包括:电子产品制造简介,硅晶片的制造,集成电路组装技术,芯片制造,表面组装技术,电子封装用金属材料、高分子材料、陶瓷材料,印制电路板,材料性能表征与测试,焊膏印刷及元器件贴装,钎焊原理与工艺,检验与返修,电子封装的可制造性设计,可靠性设计与分析。
《电子组装技术与材料》可作为学生双语教学的教材,特别是阅读材料,使教学既有重点内容的体现,又有深度、广度的扩展。同时,也可作为电子组装工程领域专业技术人员的参考资料。
目录
作者介绍
文摘
序言
电子组装技术与材料 电子书 下载 mobi epub pdf txt
电子书下载地址:
相关电子书推荐:
- 文件名
- 写给所有人的极简统计学 9787569914382 (日)永野裕之 ,阳光博客 出品-RT
- 幾米笔记本-拥抱四季 2015冬(正版授权幾米日历笔记本《拥抱》系列) 几米
- {RT}天坛古树-牛建忠 中国农业出版社 9787109186224
- 符号中国:北京胡同 陈光中著 9787801707437
- 上帝的手术刀:基因编辑简史(Human Gene Editing) 王立铭
- 航海王 卷十二 传说开始了 第12册
- 神秘的大脑:每天30秒探索令人兴奋的50个神经科学理念 科普读物 书籍
- 抽象画的色彩运用-W
- 满58包邮 盐的景观,世界篇 9787503872969 秦昭 中国林业出版社
- 快乐DSLR摄影周记(附光盘)
- 32cm地球仪-(语音)
- 四步学画简笔画9787115439437 人民邮电出版社 涂涂猫
- 哺乳动物图鉴 9787553759425
- 单恋大作战
- 国家地理观星指南