点击选择搜索分类
首页 - 社会科学- 正文
☆☆☆☆☆
||
美JOHN H.Lau 著
店铺: 典则俊雅图书专营店 出版社: 科学出版社 ISBN:9787030393302 商品编码:29873517305 包装:平装 出版时间:2014-01-01
硅通孔3D集成技术(导读版 英文) (美)JOHN H.Lau 电子书 下载 mobi epub pdf txt
硅通孔3D集成技术(导读版 英文) (美)JOHN H.Lau-so88
硅通孔3D集成技术(导读版 英文) (美)JOHN H.Lau pdf epub mobi txt 电子书 下载 2022
图书介绍
☆☆☆☆☆
||
美JOHN H.Lau 著
店铺: 典则俊雅图书专营店 出版社: 科学出版社 ISBN:9787030393302 商品编码:29873517305 包装:平装 出版时间:2014-01-01
图书基本信息,请以下列介绍为准 | |
书名 | 硅通孔3D集成技术(导读版 英文) |
作者 | (美)JOHN H.Lau |
定价 | 150.00元 |
ISBN号 | 9787030393302 |
出版社 | 科学出版社 |
出版日期 | 2014-01-01 |
版次 | 1 |
其他参考信息(以实物为准) | ||
装帧:平装 | 开本:32开 | 重量:0.4 |
版次:1 | 字数: | 页码: |
插图 |
目录 |
内容提要 |
《信息科学技术学术著作丛书:硅通孔3D集成技术》系统讨论用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成硅通孔(TSV)技术的*进展和未来可能的演变趋势,同时详尽讨论三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的纳米技术和三维集成技术的起源和演变历史,结合当前三维集成关键技术的发展重点讨论TSV制程技术、晶圆薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持技术、三维堆叠的微凸点制作与组装技术、芯片/芯片键合技术、芯片/晶圆键合技术、晶圆/晶圆键合技术、三维器件集成的热管理技术以及三维集成中的可靠性等关键技术问题,后讨论可实现产业化规模量产的三维封装技术以及TSV技术的未来发展趋势。 《信息科学技术学术著作丛书:硅通孔3D集成技术》适合从事电子、光电子、MEMS等器件三维集成研究工作的工程师、技术研发人员、技术管理人员和科研人员阅读,也可以作为相关专业大学高年级本科生和研究生的教材。 |
编辑推荐 |
《硅通孔3D集成技术=Through Silicon Vias for 3D Integration:导读版:英文》适合从事电子、光电子、MEMS等器件三维集成研究工作的工程师、技术研发人员、技术管理人员和科研人员阅读,也可以作为相关专业大学高年级本科生和研究生的教材。 |
作者介绍 |
曹立强,1974年9月出生。工学博士,现为中科学院微电子研究所研究员,博士生导师,中科学院“百人计划”学者。1997年毕业于中科学技术大学,2003年在瑞典Chalmers大学微电子及纳米技术研究中心获得博士学位。曾在瑞典工业产品研究所、北欧微系统集成技术中心、美Intel技术开发有限公司从事系统级封装技术的研发和管理工作。主要从事先进封装的研究工作,承担了科技重大专项、自然科学基金重点项目、创新团队际合作计划等项目,在电子封装材料、品圆级系统封装、三维硅通孔互连技术等方面取得多项成果,授权发明10余项,SCI/EI收录论文50余篇。 |
序言 |
硅通孔3D集成技术(导读版 英文) (美)JOHN H.Lau 电子书 下载 mobi epub pdf txt
电子书下载地址:
相关电子书推荐:
- 文件名
- 百慕大神秘现象全记录
- 开火车 [3-6岁]
- 魔镜 杨振宁,原子弹与诺贝尔奖 9787030428493 张轩中-RT
- 神奇小实验告诉我科学的秘密 [7-10岁]
- 气的传奇
- 中国科普大奖图书典藏书系:数学大世界(典藏图书) [11-14岁]
- 嗨 元素 奇幻旅程 元素化学科普书 趣味化学实验化学元素化合物基础知识全集 元素之旅化学科普漫画故事
- 2018新 云南省地图 单张贴图物流 展开尺寸1.1米*0.8米
- 海纳百川:海洋资源面面观 9787565024177
- 首尔5天4夜
- 小数与分数.算式计算-小牛顿数学王
- 看里面问答版合集(套装共4册) [3-6岁]
- 一学就会幼儿简笔画-5
- 自驾游指南:上海·江苏·浙江·江西·安徽
- 树:全世界300种树的彩色图鉴(超值全彩白金版)