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韩雷 著
店铺: 河北省新华书店图书专营店 出版社: 科学出版社 ISBN:9787030412140 商品编码:29741415480 包装:精装 出版时间:2014-06-01
微电子封装超声键合机理与技术 韩雷 科学出版社 电子书 下载 mobi epub pdf txt
微电子封装超声键合机理与技术 韩雷 科学出版社-so88
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图书介绍
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韩雷 著
店铺: 河北省新华书店图书专营店 出版社: 科学出版社 ISBN:9787030412140 商品编码:29741415480 包装:精装 出版时间:2014-06-01
基本信息
书名:微电子封装超声键合机理与技术
定价:150.00元
作者:韩雷
出版社:科学出版社
出版日期:2014-06-01
ISBN:9787030412140
字数:798000
页码:633
版次:1
装帧:精装
开本:16开
商品重量:0.4kg
编辑推荐
《微电子封装超声键合机理与技术》可作为高等院校微电子制造工程专业的研究生参考书,也可供机械、材料、测控技术等领域从事微电子制造研究的科研人员使用和参考。
内容提要
《微电子封装超声键合机理与技术》是作者关于超声键合机理和技术研究的总结。主要内容包括:微电子制造的发展,超声键合在封装互连中的地位、研究现状、存在问题;换能系统的设计原则、仿真手段和实际使用中的特性测试;对超声键合微观实验现象以及机理的科学认识和推断;热超声倒装键合工艺的技术研究;键合过程和键合动力学的检测;叠层芯片互连;铜线键合、打火成球、引线成形、超声电源。
目录
作者介绍
文摘
序言
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