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王毅著 著
店铺: 玄岩璞图书专营店 出版社: 电子工业出版社 ISBN:9787121277528 商品编码:29830114326 包装:平装 出版时间:2016-01-01
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图书介绍
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王毅著 著
店铺: 玄岩璞图书专营店 出版社: 电子工业出版社 ISBN:9787121277528 商品编码:29830114326 包装:平装 出版时间:2016-01-01
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基本信息
书名:电子装联操作工应会技术基础
定价:68.00元
作者:王毅著
出版社:电子工业出版社
出版日期:2016-01-01
ISBN:9787121277528
字数:
页码:
版次:1
装帧:平装
开本:16开
商品重量:0.4kg
编辑推荐
内容提要
本书详细介绍了现代电子装联工艺过程中,各个工序常见的技术要求及对异常问题的处理方法,包括从PCB到PCBA及*终产品的每一个主要过程,如PCB清洁、印锡、点胶、贴片、回流、AOI检测、手工焊、压接、电批使用、三防涂覆、返修技术、各类设备维护保养等,贯穿整个单板加工的工艺流程。同时还介绍了各个环节对从业者的基本要求,所涉及的案例都是实际生产过程中经常发生的,贴近实际生产,避免了生硬的理论知识灌输,采取图文并茂的形式便于读者理解,对从业者的技能提升很有帮助。
目录
作者介绍
王毅:中兴通讯股份有限公司高级工程师,负责中兴通讯系统产品直通率提升工作,以及生产现场工艺管制和部件生产环节多个自动化项目推进工作。
文摘
序言
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