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黄祥彬 著
店铺: 华裕京通图书专营店 出版社: 电子工业出版社 ISBN:9787121277689 商品编码:29800183191 包装:平装 出版时间:2016-01-01
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图书介绍
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黄祥彬 著
店铺: 华裕京通图书专营店 出版社: 电子工业出版社 ISBN:9787121277689 商品编码:29800183191 包装:平装 出版时间:2016-01-01
图书基本信息 | |||
图书名称 | 现代电子装联材料技术基础 | 作者 | 黄祥彬 |
定价 | 29.80元 | 出版社 | 电子工业出版社 |
ISBN | 9787121277689 | 出版日期 | 2016-01-01 |
字数 | 页码 | ||
版次 | 1 | 装帧 | 平装 |
内容简介 |
本书内容以电子装联材料工艺知识为主,内容包括现代电子装联材料工艺概论、焊料(焊膏、锡条、锡线、锡片)基础知识及应用工艺、助焊剂基础知识及应用工艺、清洗剂基础知识及应用工艺、电子胶黏剂基础知识及应用工艺、三防涂料基础知识及应用、其他电子装联材料基础知识及应用工艺。全书除介绍电子装联材料的特性、分类和化学组成外,还简单介绍相关工艺可靠性知识和设备知识,同时结合工作实践案例,阐述了装联材料应用过程中的注意事项。 |
作者简介 |
黄祥彬:中兴通讯股份有限公司高级工艺工程师,项目经理。主要从事电子材料(辅料)应用工艺研究方面的工作。 |
目录 |
精彩内容敬请期待 |
编辑推荐 |
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文摘 |
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序言 |
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