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店铺: 典则俊雅图书专营店 出版社: 科学出版社 ISBN:9787030522726 商品编码:29800551395 包装:平装 出版时间:2018-06-01
集成电路三维系统集成与封装工艺(中文导读) (美)John H.Lau著;曹立强等导读 电子书 下载 mobi epub pdf txt
集成电路三维系统集成与封装工艺(中文导读) (美)John H.Lau著;曹立强等导读-so88
集成电路三维系统集成与封装工艺(中文导读) (美)John H.Lau著;曹立强等导读 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2022
图书介绍
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店铺: 典则俊雅图书专营店 出版社: 科学出版社 ISBN:9787030522726 商品编码:29800551395 包装:平装 出版时间:2018-06-01
图书基本信息,请以下列介绍为准 | |
书名 | 集成电路三维系统集成与封装工艺(中文导读) |
作者 | (美)John H.Lau著;曹立强等导读 |
定价 | 198.00元 |
ISBN号 | 9787030522726 |
出版社 | 科学出版社 |
出版日期 | 2018-06-01 |
版次 | 1 |
其他参考信息(以实物为准) | ||
装帧:平装 | 开本:128开 | 重量:0.4 |
版次:1 | 字数: | 页码: |
插图 |
目录 |
内容提要 |
本书系统讨论用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D,以及3DIC集成和封装技术的**进展和未来可能的演变趋势,同时详尽讨论IC三维集成和封装关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的集成电路发展,以及摩尔定律的起源和演变历史,阐述三维集成和封装的优势和挑战,结合当前三维集成关键技术的发展重点讨论TSV制程与模型、晶圆薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持晶圆键合技术、三维堆叠的微凸点制作与组装技术、3D硅集成、2.5D/3DIC和无源转接板的3DIC集成、三维器件集成的热管理技术、封装基板技术,以及存储器、LED、MEMS、CIS3DIC集成等关键技术问题,*后讨论PoP、Fan�瞚nWLP、eWLP、ePLP等技术。 |
编辑推荐 |
作者介绍 |
序言 |
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