BF-电子装联操作工应知技术基础-钟宏基 等 电子工业出版社 9787121275739-so88
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图书介绍
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钟宏基 等 著
店铺: 华裕京通图书专营店 出版社: 电子工业出版社 ISBN:9787121275739 商品编码:29807292326 包装:平装 出版时间:2015-12-01
图书基本信息 | |||
图书名称 | 电子装联操作工应知技术基础 | 作者 | 钟宏基 等 |
定价 | 63.00元 | 出版社 | 电子工业出版社 |
ISBN | 9787121275739 | 出版日期 | 2015-12-01 |
字数 | 页码 | 336 | |
版次 | 1 | 装帧 | 平装 |
内容简介 |
《电子装联操作工应知技术基础》主要对现代电子装联工艺装备应知、电子装联环境及物料管理技术应知、现代电子装联安装技术应知、元器件基础知识、装联辅料基础知识、PCB基础知识、SMT关键工序及控制、再流焊接工艺基础知识、波峰焊接工艺基础知识、压接技术基础知识、焊点可靠性测试应知、现代电子装联质量管理应知进行了实用性介绍。电子制造工艺技术、电子制造工艺装备及电子制造工艺规范和标准体系是从事电子制造工艺工程师的三大基本功。工艺技术是方法,工艺装备是工具,工艺规范和标准体系是法规,必须熟练地掌握方法、工具和质量法规,并能在实际工作中做到融会贯通并相互优化,这是从事电子制造工艺工作的基本素质。 |
作者简介 |
钟宏基,1989年4月至今,任职于中兴通讯股份有限公司。中兴通讯股份有限公司高级工程师,中兴通讯电子制造职业学院讲师。开发中兴通讯内部培训教材,主要教材有:《手机单板可制造性设计》、《工艺基础知识和焊接原理》、《贴片元件及通孔器件手工焊接技巧》、《焊点失效分析》、《POP工艺案例分享》、《IPC-610E、再流焊工艺控制》、《手机刚性PCB工艺性要求》。 |
目录 |
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文摘 |
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序言 |
章 现代电子装联工艺装备应知 |
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