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金碚,李京文 著
出版社: 广东经济出版社 ISBN:9787545439991 版次:1 商品编码:11745604 包装:平装 丛书名: 2014国家出版基金项目《新兴产业和高新技术现状与前景研究丛书》 开本:16开 出版时间:2015-07-01 用纸:胶版纸 页数:194 正文语种:中文
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图书介绍
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金碚,李京文 著
出版社: 广东经济出版社 ISBN:9787545439991 版次:1 商品编码:11745604 包装:平装 丛书名: 2014国家出版基金项目《新兴产业和高新技术现状与前景研究丛书》 开本:16开 出版时间:2015-07-01 用纸:胶版纸 页数:194 正文语种:中文
内容简介
《集成电路产业现状与发展前景—2014国家出版基金项目《新兴产业和高新技术现状与前景研究丛书》》从宏观角度介绍了目前集成电路产业的基本情况,全书分为5章:集成电路产业基础知识、全球集成电路产业的发展概况、中国集成电路产业的发展现状和空间布局、中国集成电路产业的趋势判断和战略重点、重点省市集成电路产业的发展现状和趋势。全书中引用较多数据及图表加以例证,非常具有可读性,相信能对行业内人士了解目前中国以及世界的集成电路产业概况,掌握其发展趋势有一定的帮助。作者简介
陈志,副研究员,经济学博士,现供职于中国科学技术发展战略研究院。研究领域为产业经济学、创新政策。已主持完成3项课题,多项省部级课题,出版多部专著。胡晓珍,华中科技大学经济学学士、硕士、博士。院产业经济研究所助理研究员。研究领域涉及区域经济学、产业经济学、制度经济学。前言/序言
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