点击选择搜索分类
首页 - 青春文学- 正文
☆☆☆☆☆
||
张楼英 编
出版社: 高等教育出版社 ISBN:9787040316674 版次:1 商品编码:11061146 包装:平装 开本:16开 出版时间:2011-08-01 用纸:胶版纸 页数:137 字数:220000 正文语种:中文
本书可作为高等职业院校、高等专科院校、成人高校、民办高校及本科院校举办的二级职业技术学院以微电子封装技术为重点的电子类专业及相关专业的教学用书,并可作为社会从业人士的业务参考书及培训用书。
1.1 概述
1.2 微电子封装的现状与趋势
第一部分 工艺流程
第2章 晶圆切割
2.1 磨片
2.2 贴片
2.3 划片
2.4 问题与讨论
第3章 黏晶
3.1 装片的要求
3.2 装片过程
3.3 装片方法
3.4 芯片废弃标准
3.5 问题与讨论
第4章 芯片互连
4.1 概述
4.2 引线键合
4.3 载带自动焊
4.4 问题与讨论
第5章 模塑
5.1 模塑
5.2 问题与讨论
第6章 其他工艺流程
6.1 去飞边毛刺
6.2 电镀
6.3 印字
6.4 剪切
6.5 引脚成形
6.6 问题与讨论
第二部分典型封装
第7章 双列直插式封装技术
7.1 CDIP封装技术
7.2 PDIP技术
第8章 四边扁平封装技术
8.1 四边扁平封装的基本概念和特点
8.2 四边扁平封装的类型和结构
8.3 QFP封装与其他几种封装的比较
第9章 球栅阵列技术
9.1 球栅阵列的基本概念、特点和封装模型
9.2 BGA的制作及安装
9.3 BGA检测技术与质量控制
9.4 基板
9.5 BGA的封装设计
9.6 BGA的生产、应用及典型实例
第10章 芯片尺寸封装
10.1 芯片尺寸封装概述
10.2 芯片尺寸封装基板上焊凸点倒装芯片和引线键合芯片的比较
10.3 引线架的芯片尺寸封装
10.4 柔性板上的芯片尺寸封装
10.5 刚性基板芯片尺寸封装
10.6 硅片级再分布芯片尺寸封装
第11章 多芯片组件封装与三维封装技术
11.1 简介
11.2 多芯片组件封装
11.3 多芯片组件封装的分类
11.4 三维(3D)封装技术的垂直互连
11.5 三维(3D)封装技术的优点和局限性
11.6 三维(3D)封装技术的前景
第12章 封装过程中的缺陷分析
12.1 金线偏移
12.2 芯片开裂
12.3 界面开裂
12.4 基板裂纹
12.5 孑L洞
12.6 芯片封装再流焊中的问题
12.7 EMC封装成形常见缺陷及其对策
附录1 各类协会/学会
主要参考文献
高职高专电子制造类专业规划教材:微电子封装技术 电子书 下载 mobi epub pdf txt
高职高专电子制造类专业规划教材:微电子封装技术-so88
高职高专电子制造类专业规划教材:微电子封装技术 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2022
图书介绍
☆☆☆☆☆
||
张楼英 编
出版社: 高等教育出版社 ISBN:9787040316674 版次:1 商品编码:11061146 包装:平装 开本:16开 出版时间:2011-08-01 用纸:胶版纸 页数:137 字数:220000 正文语种:中文
内容简介
《高职高专电子制造类专业规划教材:微电子封装技术》将微电子封装技术整个知识体系分成两部分共12章。第一部分是工艺流程,第二部分是典型封装。内容包括绪论、晶圆切割、黏晶、芯片互连、模塑、其他工艺流程、双列直插式封装技术、四边扁平封装技术、球栅阵列技术、芯片尺寸封装、多芯片组件封装与三维封装技术以及封装过程中的缺陷分析。本书可作为高等职业院校、高等专科院校、成人高校、民办高校及本科院校举办的二级职业技术学院以微电子封装技术为重点的电子类专业及相关专业的教学用书,并可作为社会从业人士的业务参考书及培训用书。
内页插图
目录
第1章 绪论1.1 概述
1.2 微电子封装的现状与趋势
第一部分 工艺流程
第2章 晶圆切割
2.1 磨片
2.2 贴片
2.3 划片
2.4 问题与讨论
第3章 黏晶
3.1 装片的要求
3.2 装片过程
3.3 装片方法
3.4 芯片废弃标准
3.5 问题与讨论
第4章 芯片互连
4.1 概述
4.2 引线键合
4.3 载带自动焊
4.4 问题与讨论
第5章 模塑
5.1 模塑
5.2 问题与讨论
第6章 其他工艺流程
6.1 去飞边毛刺
6.2 电镀
6.3 印字
6.4 剪切
6.5 引脚成形
6.6 问题与讨论
第二部分典型封装
第7章 双列直插式封装技术
7.1 CDIP封装技术
7.2 PDIP技术
第8章 四边扁平封装技术
8.1 四边扁平封装的基本概念和特点
8.2 四边扁平封装的类型和结构
8.3 QFP封装与其他几种封装的比较
第9章 球栅阵列技术
9.1 球栅阵列的基本概念、特点和封装模型
9.2 BGA的制作及安装
9.3 BGA检测技术与质量控制
9.4 基板
9.5 BGA的封装设计
9.6 BGA的生产、应用及典型实例
第10章 芯片尺寸封装
10.1 芯片尺寸封装概述
10.2 芯片尺寸封装基板上焊凸点倒装芯片和引线键合芯片的比较
10.3 引线架的芯片尺寸封装
10.4 柔性板上的芯片尺寸封装
10.5 刚性基板芯片尺寸封装
10.6 硅片级再分布芯片尺寸封装
第11章 多芯片组件封装与三维封装技术
11.1 简介
11.2 多芯片组件封装
11.3 多芯片组件封装的分类
11.4 三维(3D)封装技术的垂直互连
11.5 三维(3D)封装技术的优点和局限性
11.6 三维(3D)封装技术的前景
第12章 封装过程中的缺陷分析
12.1 金线偏移
12.2 芯片开裂
12.3 界面开裂
12.4 基板裂纹
12.5 孑L洞
12.6 芯片封装再流焊中的问题
12.7 EMC封装成形常见缺陷及其对策
附录1 各类协会/学会
主要参考文献
高职高专电子制造类专业规划教材:微电子封装技术 电子书 下载 mobi epub pdf txt
电子书下载地址:
相关电子书推荐:
- 文件名
- 正版 少年微科普系列:引力波——时空之海的涟漪 9787553657042 胡星 浙江教育
- 人类3 0——不断进步升级的人类 9787121289439 电子工业出版社
- 纳米:革命与颠覆的时代——21世纪制高点
- 探索神秘的大自然(全6册)变幻莫测的大自然 春夏秋冬的奥秘 大自然的奇闻趣事 风雨雷电的奥秘 奇妙的
- {RT}节约用水知识读本-刘俊良,李会东,张小燕 化学工业出版社 978712228359
- 恐龙星球 揭秘史前巨型杀手(修订版) 【英】卡万·斯科特(Cavan Scott)
- 荒诞中的世界真相 9787514510607 阿溟(李坤鹏)-RT
- 小别离,大格局——中小学生微留学实例分享 [One step forward, building children's future ahead]
- 探秘百科 无限探索版:树的秘密
- 百科图解改变人类历史的那些动物 中航出版传媒有限责任公司
- 脂肪的秘密 为什么如此艰难
- 卡尔 威特的教育全书 老卡尔?威特,小卡尔?威特(德) 9787807634072
- 正版书籍 科学探索与发现:人体的奥秘
- 儿童心理画 孩子的另一种语言 心理教育学家严虎著 心理治疗师儿童绘画心理学书
- 走进地理世界丛书:声音的传播 《声音的传播》编写组著