点击选择搜索分类
首页 - 字典词典/工具书- 正文
☆☆☆☆☆
||
[美] 菲利普·加罗,克里斯多夫·鲍尔,[德] 彼得·兰姆 著,赵元富,姚全斌,白丁 等 译
出版社: 中国宇航出版社 ISBN:9787515913001 版次:1 商品编码:12285308 包装:平装 外文名称:Handbook of 3D integration: technology and applications of 3D integrated circuits 开本:16开 出版时间:2017-05-01 用纸:胶版纸###
1.1 引言
1.2 晶圆堆叠技术的发展
1.3 3D封装与3D集成
1.4 非TSV的3D叠层技术
1.4.1 Irvine传感器
1.4.2 超薄芯片叠层(UTCS)(IMEC,CNRS,U.Barcelona)
1.4.3 富士通公司
1.4.4 Fraunhofer/IZM研究所
1.4.5 3D Plus公司与Leti公司
1.4.6 东芝公司系统封装模块
参考文献
第2章 3D集成的驱动力
2.1 引言
2.2 电性能
2.2.1 信号传输速度
2.2.2 存储器的延迟
2.3 功耗与噪声
2.3.1 噪声
2.4 外形尺寸
2.4.1 非易失性存储器技术:闪存
2.4.2 易失性存储器技术:静态随机存取存储器(SRAM)与动态随机存取存储器(DRAM)
2.4.3 CMOS图形传感器
2.5 低成本
2.6 应用驱动
2.6.1 微处理器
2.6.2 存储器
2.6.3 传感器
2.6.4 现场可编程逻辑门阵列(FPGA)
参考文献
第3章 3D集成工艺技术概述
3.1 3D集成技术概述
3.1.1 硅通孔技术(TSVs)
3.1.2 晶圆减薄
3.1.3 晶圆/IC对准键合
3.2 工艺流程
3.3 3D集成技术
3.3.1 TSV制作
3.3.2 载体晶圆的临时键合
3.3.3 减薄工艺
3.3.4 对准与键合
参考文献
第一篇 硅通孔制作
第4章 硅通孔的深反应离子刻蚀(DRIE)
4.1 引言
4.1.1 实现硅片贯穿互连技术的深反应离子刻蚀
4.1.2 DRIE的技术状态与基本原理
4.1.3 Bosch工艺
4.1.4 通孔制备方法的选择
4.2 DRIE设备及特征
4.2.1 高密度等离子体反应器
4.2.2 等离子体化学
4.2.3 等离子体诊断和表面分析
4.3 DRIE工艺
第二篇 晶圆减薄与键合技术
第三篇 集成过程
第四篇 设计、性能和热管理
第五篇 应用
3D集成手册:3D集成电路技术与应用 [Handbook of 3D integration: technology and applications of 3D integrated circuit 电子书 下载 mobi epub pdf txt
3D集成手册:3D集成电路技术与应用 [Handbook of 3D integration: technology and applications of 3D integrated circuit-so88
3D集成手册:3D集成电路技术与应用 [Handbook of 3D integration: technology and applications of 3D integrated circuit pdf epub mobi txt 电子书 下载 2022
图书介绍
☆☆☆☆☆
||
[美] 菲利普·加罗,克里斯多夫·鲍尔,[德] 彼得·兰姆 著,赵元富,姚全斌,白丁 等 译
出版社: 中国宇航出版社 ISBN:9787515913001 版次:1 商品编码:12285308 包装:平装 外文名称:Handbook of 3D integration: technology and applications of 3D integrated circuits 开本:16开 出版时间:2017-05-01 用纸:胶版纸###
内容简介
三维(3D)集成是一种新兴的系统级集成封装技术,通过垂直互连将不同芯片或模块进行立体集成。《3D集成手册:3D集成电路技术与应用》对国内外研究所和公司的不同3D集成技术进行了详细介绍,系统阐述了不同工艺的设计原理和制作流程。《3D集成手册:3D集成电路技术与应用》旨在及时、客观地向工程师和学者们提供该领域的前沿信息,供相关科研人员及高等院校相关专业的研究生学习、参考与使用。目录
第1章 3D集成概述1.1 引言
1.2 晶圆堆叠技术的发展
1.3 3D封装与3D集成
1.4 非TSV的3D叠层技术
1.4.1 Irvine传感器
1.4.2 超薄芯片叠层(UTCS)(IMEC,CNRS,U.Barcelona)
1.4.3 富士通公司
1.4.4 Fraunhofer/IZM研究所
1.4.5 3D Plus公司与Leti公司
1.4.6 东芝公司系统封装模块
参考文献
第2章 3D集成的驱动力
2.1 引言
2.2 电性能
2.2.1 信号传输速度
2.2.2 存储器的延迟
2.3 功耗与噪声
2.3.1 噪声
2.4 外形尺寸
2.4.1 非易失性存储器技术:闪存
2.4.2 易失性存储器技术:静态随机存取存储器(SRAM)与动态随机存取存储器(DRAM)
2.4.3 CMOS图形传感器
2.5 低成本
2.6 应用驱动
2.6.1 微处理器
2.6.2 存储器
2.6.3 传感器
2.6.4 现场可编程逻辑门阵列(FPGA)
参考文献
第3章 3D集成工艺技术概述
3.1 3D集成技术概述
3.1.1 硅通孔技术(TSVs)
3.1.2 晶圆减薄
3.1.3 晶圆/IC对准键合
3.2 工艺流程
3.3 3D集成技术
3.3.1 TSV制作
3.3.2 载体晶圆的临时键合
3.3.3 减薄工艺
3.3.4 对准与键合
参考文献
第一篇 硅通孔制作
第4章 硅通孔的深反应离子刻蚀(DRIE)
4.1 引言
4.1.1 实现硅片贯穿互连技术的深反应离子刻蚀
4.1.2 DRIE的技术状态与基本原理
4.1.3 Bosch工艺
4.1.4 通孔制备方法的选择
4.2 DRIE设备及特征
4.2.1 高密度等离子体反应器
4.2.2 等离子体化学
4.2.3 等离子体诊断和表面分析
4.3 DRIE工艺
第二篇 晶圆减薄与键合技术
第三篇 集成过程
第四篇 设计、性能和热管理
第五篇 应用
3D集成手册:3D集成电路技术与应用 [Handbook of 3D integration: technology and applications of 3D integrated circuit 电子书 下载 mobi epub pdf txt
电子书下载地址:
相关电子书推荐:
- 文件名
- 科学的历程(第2版)
- 安全生产监察实务(第二版)
- BF-神奇植物有秘密-你不知道的自然秘密-卓越教育 电子工业出版社 97871212431
- 新婚怀孕最佳方案(赠彩色拉页)
- 科技@你生活 9787302434771 阿孜古丽·吾拉木,张德政-RT
- 有机化学:提高篇/高等学校“十二五”规划教材
- 科技@你生活 9787302434771 阿孜古丽·吾拉木,张德政-RT
- 紧李群的表示
- 你不可不知的50个化学知识 9787115436856
- 现代数学基础丛书·典藏版108:非经典数理逻辑与近似推理(第二版)
- {RT}历经磨难的科学巨人-齐浩然著 金盾出版社 9787508299549
- 妈妈是什么 渡渡鸟 讲述爱与信任、性格与情感、创造力和社交中蕴含的妈妈哲学
- 世界奇异档案记录第二季
- 环境化学
- 古代的海上航行-地图上的穿越之旅