点击选择搜索分类
首页 - 育儿- 正文
☆☆☆☆☆
||
郭福等 著
店铺: 世纪摆渡人专营店 出版社: 科学出版社有限责任公司 ISBN:9787030314857 商品编码:29467404636 包装:平装 出版时间:2016-08-01
电子组装技术与材料 电子书 下载 mobi epub pdf txt
电子组装技术与材料-so88
电子组装技术与材料 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2022
图书介绍
☆☆☆☆☆
||
郭福等 著
店铺: 世纪摆渡人专营店 出版社: 科学出版社有限责任公司 ISBN:9787030314857 商品编码:29467404636 包装:平装 出版时间:2016-08-01
基本信息
书名:电子组装技术与材料
定价:82.00元
作者:郭福等
出版社:科学出版社有限责任公司
出版日期:2016-08-01
ISBN:9787030314857
字数:
页码:
版次:31
装帧:平装
开本:16
商品重量:0.740kg
编辑推荐
郭福等编译的《电子组装技术与材料》的主要内容包括:电子产品制造概述,硅晶片的制造,集成电路的制造,芯片的制造,表面组装技术,电子封装用金属材料、高分子材料、陶瓷材料,印制电路板,电子封装材料的分析,印刷与贴片技术,焊接原理与工艺技术,检测及返修技术,电子组装的可制造性设计,电子组装中可靠性设计及分析。作为学生双语教学的教材,特别是阅读材料,使教学既有重点内容的体现,又有深度、广度的扩展。同时,本书也可作为电子组装工程领域专业技术人员的参考资料。
内容提要
郭福等编译的《电子组装技术与材料》选取了国外知名原版教材中与电子封装及组装技术和材料相关的英文章节,并配以中文译文编写而成。主要内容包括:电子产品制造简介,硅晶片的制造,集成电路组装技术,芯片制造,表面组装技术,电子封装用金属材料、高分子材料、陶瓷材料,印制电路板,材料性能表征与测试,焊膏印刷及元器件贴装,钎焊原理与工艺,检验与返修,电子封装的可制造性设计,可靠性设计与分析。
《电子组装技术与材料》可作为学生双语教学的教材,特别是阅读材料,使教学既有重点内容的体现,又有深度、广度的扩展。同时,也可作为电子组装工程领域专业技术人员的参考资料。
目录
工具书>百科全书
作者介绍
工具书>百科全书
文摘
工具书>百科全书
序言
工具书>百科全书
电子组装技术与材料 电子书 下载 mobi epub pdf txt
电子书下载地址:
相关电子书推荐:
- 文件名
- 正版刚新科学读本 初中卷B9787301073506刘兵
- 0-3岁宝宝养育实用技巧速查百科
- 揭秘垃圾-尤斯伯恩看里面
- 让童年发生奇迹―一个天才少女父亲的教育 王辉湘/著 9787540779627
- 科技发展五十年 波澜壮阔的史前世界
- 和孩子一起成长-西游记中的家教智慧
- 农博士答疑一万个为什么丛书:肉鸽养殖
- 邢捷谈齐白石
- 人体的奥秘 王春洪著
- 怀孕40周同步必读 9787512707474 中国妇女出版社
- 奇闻天下
- 完整的成长——儿童生命的自我创造(珍藏版)
- 时间穿越指南:嘿,你制造了一个虫洞:the time traveler's guide t
- 孩子的成长,妈修行 云香 北京理工大学出版社 9787568203982
- 我的第一本科学漫画书 青少年版全套4册 幼儿搞笑图书科普6-9-12岁小学生 少儿百科全