点击选择搜索分类
首页 - 娱乐/休闲- 正文
☆☆☆☆☆
||
郭福等 著
店铺: 世纪摆渡人专营店 出版社: 科学出版社有限责任公司 ISBN:9787030314857 商品编码:29467404636 包装:平装 出版时间:2016-08-01
电子组装技术与材料 电子书 下载 mobi epub pdf txt
电子组装技术与材料-so88
电子组装技术与材料 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2022
图书介绍
☆☆☆☆☆
||
郭福等 著
店铺: 世纪摆渡人专营店 出版社: 科学出版社有限责任公司 ISBN:9787030314857 商品编码:29467404636 包装:平装 出版时间:2016-08-01
基本信息
书名:电子组装技术与材料
定价:82.00元
作者:郭福等
出版社:科学出版社有限责任公司
出版日期:2016-08-01
ISBN:9787030314857
字数:
页码:
版次:31
装帧:平装
开本:16
商品重量:0.740kg
编辑推荐
郭福等编译的《电子组装技术与材料》的主要内容包括:电子产品制造概述,硅晶片的制造,集成电路的制造,芯片的制造,表面组装技术,电子封装用金属材料、高分子材料、陶瓷材料,印制电路板,电子封装材料的分析,印刷与贴片技术,焊接原理与工艺技术,检测及返修技术,电子组装的可制造性设计,电子组装中可靠性设计及分析。作为学生双语教学的教材,特别是阅读材料,使教学既有重点内容的体现,又有深度、广度的扩展。同时,本书也可作为电子组装工程领域专业技术人员的参考资料。
内容提要
郭福等编译的《电子组装技术与材料》选取了国外知名原版教材中与电子封装及组装技术和材料相关的英文章节,并配以中文译文编写而成。主要内容包括:电子产品制造简介,硅晶片的制造,集成电路组装技术,芯片制造,表面组装技术,电子封装用金属材料、高分子材料、陶瓷材料,印制电路板,材料性能表征与测试,焊膏印刷及元器件贴装,钎焊原理与工艺,检验与返修,电子封装的可制造性设计,可靠性设计与分析。
《电子组装技术与材料》可作为学生双语教学的教材,特别是阅读材料,使教学既有重点内容的体现,又有深度、广度的扩展。同时,也可作为电子组装工程领域专业技术人员的参考资料。
目录
工具书>百科全书
作者介绍
工具书>百科全书
文摘
工具书>百科全书
序言
工具书>百科全书
电子组装技术与材料 电子书 下载 mobi epub pdf txt
电子书下载地址:
相关电子书推荐:
- 文件名
- 贪婪的狐狸-做最棒的自己双语绘本-汉英对照
- 11:11时间的迷宫
- 缤纷的生命 [美]爱德华·威尔逊 金恒镳
- 荆楚经济史话
- BF-无人机系统导论-(第4版)-(美)法尔斯特伦,(美)格里森,郭正 国防工业出版社 9
- 写给青少年的简明自然百科
- 科普图书馆 了不起的动物世界:大洋洲奇迹
- 兰花大观
- 远方的茉莉花——中国的外来植物 花卉
- 光的奇趣探索
- 儿童百科全书(千奇百怪的动植物学生版)/探索天下
- 信息科技-十万个为什么-注音版
- 狡猾的发明 震撼的装备 [英]格里贝利
- 科学就在你身边 寻找解码生命的密钥:谈进化的未解之谜 9787542757036
- 正版刚从奇点到虫洞:广义相对论专题选讲9787302327394卢昌海