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李香平 著
店铺: 广影图书专营店 出版社: 人民邮电出版社 ISBN:9787115168115 商品编码:29692390817 包装:平装 出版时间:2008-01-01
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图书介绍
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李香平 著
店铺: 广影图书专营店 出版社: 人民邮电出版社 ISBN:9787115168115 商品编码:29692390817 包装:平装 出版时间:2008-01-01
基本信息
书名:3G终端硬件技术与开发
定价:36.00元
售价:24.5元,便宜11.5元,折扣68
作者:李香平
出版社:人民邮电出版社
出版日期:2008-01-01
ISBN:9787115168115
字数:
页码:
版次:1
装帧:平装
开本:16开
商品重量:0.781kg
编辑推荐
内容提要
本书介绍了第三代移动终端的发展概况、处理器芯片技术、第三代移动终端的硬件架构与设计(包括射频电路设计、基带电路设计、外围设备的设计)、第三代移动终端中的新技术、第三代移动终端的设计调试方法,是一本有关移动终端硬件技术方面较全面的参考书。
本书结构清晰,内容翔实,适合于通信、电子与IT行业中从事移动通信终端设计、开发、生产、制造、应用及项目管理工作的人员阅读。本书也可供高校通信、电子和计算机等专业的师生参考。
目录
作者介绍
文摘
序言
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