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黄祥彬 著
店铺: 广影图书专营店 出版社: 电子工业出版社 ISBN:9787121277689 商品编码:29729273870 包装:平装 出版时间:2016-01-01
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图书介绍
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黄祥彬 著
店铺: 广影图书专营店 出版社: 电子工业出版社 ISBN:9787121277689 商品编码:29729273870 包装:平装 出版时间:2016-01-01
基本信息
书名:现代电子装联材料技术基础
定价:29.80元
售价:20.9元,便宜8.9元,折扣70
作者:黄祥彬
出版社:电子工业出版社
出版日期:2016-01-01
ISBN:9787121277689
字数:256000
页码:160
版次:1
装帧:平装
开本:16开
商品重量:0.4kg
编辑推荐
内容提要
本书内容以电子装联材料工艺知识为主,内容包括现代电子装联材料工艺概论、焊料(焊膏、锡条、锡线、锡片)基础知识及应用工艺、助焊剂基础知识及应用工艺、清洗剂基础知识及应用工艺、电子胶黏剂基础知识及应用工艺、三防涂料基础知识及应用、其他电子装联材料基础知识及应用工艺。全书除介绍电子装联材料的特性、分类和化学组成外,还简单介绍相关工艺可靠性知识和设备知识,同时结合工作实践案例,阐述了装联材料应用过程中的注意事项。
目录
作者介绍
黄祥彬:中兴通讯股份有限公司高级工艺工程师,项目经理。主要从事电子材料(辅料)应用工艺研究方面的工作。
文摘
序言
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