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美华斯利斯,美伊比,缪旻,于民,金玉丰 著
店铺: 博学精华图书专营店 出版社: 机械工业出版社 ISBN:9787111433514 商品编码:29729402264 包装:平装 出版时间:2013-09-01
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图书介绍
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美华斯利斯,美伊比,缪旻,于民,金玉丰 著
店铺: 博学精华图书专营店 出版社: 机械工业出版社 ISBN:9787111433514 商品编码:29729402264 包装:平装 出版时间:2013-09-01
基本信息
书名:三维集成电路设计
:58.00元
售价:39.4元,便宜18.6元,折扣67
作者:(美)华斯利斯,(美)伊比,缪旻,于民,金玉丰
出版社:机械工业出版社
出版日期:2013-09-01
ISBN:9787111433514
字数:311000
页码:209
版次:1
装帧:平装
开本:16开
商品重量:0.322kg
编辑推荐
内容提要
在21世纪的前十年结束时,基于三维集成技术的“摩尔定律”时代就悄然来临了。具备多个有源器件平面的三维集成电路(3一DIc),有望提供结构紧凑、布线灵活、传输高速化且通道数多的互连结构,从而为Ic设计者们提供突破“互连瓶颈”的有效手段,而且还能够有效集成各种异质材料、器件和信号处理形式,成为三维集成技术发展的主要方向之一。本书是世界上三维集成电路设计方面的本专著,既有一定的理论深度,又有较高的可读性。它系统、严谨地阐释了集成电路三维集成的设计技术基础,包括3一DIC系统的工艺、互连建模、设计与优化、热管理、3一D电路架构以及相应的案例研究,提出了可以高效率解决特定设计问题的解决方案,并给出了设计方面的指南。
本书是一本的技术参考书,适用的读者范围包括:超大规模集成电路(VLSI)设计工程师,微处理器和系统级芯片的设计者以及相关电子设计自动化(EDA)软件的开发者,微机电及微系统集成方面的设计开发者,以及微电子行业中对未来技术走向高度敏感的管理者和投资者。本书也可以作为相关专业研究生的教材和教师的教辅参考书籍。
目录
作者介绍
文摘
序言
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