点击选择搜索分类
首页 - 科学家- 正文
☆☆☆☆☆
||
郭福 著
店铺: 书逸天下图书专营店 出版社: 科学出版社 ISBN:9787030314857 商品编码:29296628504 包装:平装 出版时间:2011-08-01
电子组装技术与材料 郭福 9787030314857 电子书 下载 mobi epub pdf txt
电子组装技术与材料 郭福 9787030314857-so88
电子组装技术与材料 郭福 9787030314857 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2022
图书介绍
☆☆☆☆☆
||
郭福 著
店铺: 书逸天下图书专营店 出版社: 科学出版社 ISBN:9787030314857 商品编码:29296628504 包装:平装 出版时间:2011-08-01
基本信息
书名:电子组装技术与材料
定价:82.00元
作者:郭福
出版社:科学出版社
出版日期:2011-08-01
ISBN:9787030314857
字数:564000
页码:362
版次:1
装帧:平装
开本:16开
商品重量:0.740kg
编辑推荐
郭福等编译的《电子组装技术与材料》的主要内容包括:电子产品制造概述,硅晶片的制造,集成电路的制造,芯片的制造,表面组装技术,电子封装用金属材料、高分子材料、陶瓷材料,印制电路板,电子封装材料的分析,印刷与贴片技术,焊接原理与工艺技术,检测及返修技术,电子组装的可制造性设计,电子组装中可靠性设计及分析。作为学生双语教学的教材,特别是阅读材料,使教学既有重点内容的体现,又有深度、广度的扩展。同时,本书也可作为电子组装工程领域专业技术人员的参考资料。
内容提要
郭福等编译的《电子组装技术与材料》选取了国外知名原版教材中与电子封装及组装技术和材料相关的英文章节,并配以中文译文编写而成。主要内容包括:电子产品制造简介,硅晶片的制造,集成电路组装技术,芯片制造,表面组装技术,电子封装用金属材料、高分子材料、陶瓷材料,印制电路板,材料性能表征与测试,焊膏印刷及元器件贴装,钎焊原理与工艺,检验与返修,电子封装的可制造性设计,可靠性设计与分析。
《电子组装技术与材料》可作为学生双语教学的教材,特别是阅读材料,使教学既有重点内容的体现,又有深度、广度的扩展。同时,也可作为电子组装工程领域专业技术人员的参考资料。
目录
作者介绍
文摘
序言
电子组装技术与材料 郭福 9787030314857 电子书 下载 mobi epub pdf txt
电子书下载地址:
相关电子书推荐:
- 文件名
- 玩转乐高-拓展EV3 科普读物 书籍
- 3本 芳香疗法大百科+配方宝典(上下) 美容护肤香薰精油配方 spa美容院 芳疗实证全书籍
- 我的第一本科学漫画书 青少年版全套4册 幼儿搞笑图书科普6-9-12岁小学生 少儿百科全
- 新娘化妆发型一本就够:化妆·发型·穿搭·配饰·护肤
- 自然的故事 科学出版社
- 弘一法师书金刚般若波罗蜜经
- 川滇地区强震孕育的深部动力环境研究 马宏生
- 中国书法鉴赏 图文珍藏版 全套精装共4册 理论书法全集书法教程 历代书法名家名品藏书籍
- 祸从天降
- 正版 新手漫画技法教程全套3册 零基础入门(漫画素描+古风+Q版) 漫画教程书 动漫人物画
- 儿童百科全书(千奇百怪的动植物学生版)/探索天下
- 小女生的战役:潮美眉的百变发型
- (青少年“海洋梦”系列丛书)北海浩歌——海洋生态与文明 “海洋梦”系列丛书编委会
- 柴犬绅士:都市型好品味穿搭指南
- 人体百科 9787516404836